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车规级芯片

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• 从深圳到全球前装：集盛IC如何攻克汽车电子准入壁垒与市场表现

  📅 2026-04-10
  本文深度剖析深圳集盛IC产品进军汽车电子前装市场的战略路径与核心表现。文章将系统解读汽车前装严苛的准入标准（如AEC-Q认证、功能安全ISO 26262），分析集盛在车规级MCU、电源管理、传感器等关键电子元器件的技术突破与供应链布局，并探讨其凭借可靠性、本土化服务与成本优势，在智能座舱、车身控制、